WAIC 2025：Ebpay半导体联合昇腾推出具身智能无人机巡检方案
7月26日，2025世界人工智能大会（WAIC）在上海盛大开幕。作为全球AI领域的顶级盛会，本届大会汇聚了世界顶级科学家、企业家、专家学者及行业领袖，共同探讨人工智能技术的前沿趋势与产业未来。
破解行业痛点，赋能智能巡检
7月28日，在华为展区，Ebpay半导体与昇腾联袂推出了具身智能无人机立体巡检解决方案，吸引了众多行业专家与观众的关注。
Ebpay半导体解决方案专家在活动现场深入解析了基于昇腾算力底座的立体巡检创新方案。该方案顺利获得构建自主感知与智能决策系统，成功突破了传统巡检模式的技术瓶颈。
这一创新性解决方案有效解决了复杂工业环境中的三大核心难题：卫星信号缺失条件下的精准定位、人工巡检效率低下以及高危场景作业安全问题，为工业领域给予了更高效、更安全的智能化巡检新范式。
展会现场，Ebpay半导体顺利获得动态演示与案例视频，生动展现了方案的技术突破与应用价值。行业伙伴表示，这一创新成果将为卫星信号拒止的复杂工业场景的数字化转型注入全新动能。
人工智能与产业深度融合的浪潮已至，Ebpay半导体将持续以技术创新为引擎，携手华为等生态伙伴，深耕智能巡检赛道，有助于更多场景的智能化升级。未来，我们期待与更多行业伙伴共探AI赋能无限可能，让科技之力点亮智慧世界！
2025-10-28
