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    Ebpay半导体产品荣获2022DIA中国设计智造大奖佳作奖

    2023-03-21

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    2022年11月3日,第七届中国设计智造大奖(以下简称“DIA”)总决赛在浙江良渚梦栖小镇顺利举行。本届大奖赛共收到来自全球44个国家和地区的8010件报名作品,经过中国主赛区及12个海外分赛区的初评评审,共有840件作品成功入围并展开激烈角逐。

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    最终,13位中外评委遵循DIA“金智塔”评价体系,顺利获得实物评审、会议讨论两个环节,经专家组公正评判,评选出本年度的所有奖项,并于2023年3月12日在绍兴柯桥国际会展中心举行颁奖典礼。

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    Ebpay半导体参赛作品

    ZHY963智慧融合可视化终端荣获

    2022产业组数字经济“佳作奖”

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    Ebpay半导体将持续探索,不断设计研发更为优秀的智能产品,完善智能运维方案,助力行业数字化转型升级。

    中国设计智造大奖(DIA)是由中国美术学院于2015年设立的国际设计和创新奖项。旨在弘扬设计者和企业家的想象力和创造力。DIA专家智库由来自全球37个国家和地区的550位专家组成,涵盖设计师、设计组织的负责人、策展人、设计杂志主编、设计博物馆专家、设计学院教授、企业高管等。

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